公司簡介

公司成立于2007年2月,由電通集團在深圳投資成立的以集成電路(IC)封裝測試及MEMS壓力傳感器研發、生產、銷售為主營業務的國家高新技術企業。固定資產投資近億元人民幣,擁有全套進口的封裝生產設備合計220余臺, 標準防靜電凈化廠房7000m2。擁有先進的研制、生產、試驗、檢驗設備和優秀的管理技術團隊。

2008年7月公司通過了UKAS的ISO9001質量體系認證;2013年7月審核通過國家高新技術企業認證,2016年10月順利通過國家高新技術企業的重新認定;2014年8月“新三板”掛牌(股票代碼:830976);截止2019年3月,擁有發明專利1項、實用新型專利24項、外觀專利1項,專利總數達26項;2015年10月通過TS16949質量體系認證;2015年、2018年連續通過《安全生產標準化三級企業》認證證書。

公司始終致力于提升產品的生產加工過程品質,在封裝、測試設備、封裝工藝、以及材料的選擇上,與國際知名公司看齊,配備國際知名的相關設備;滿足客戶對各種不同線型的要求。IC封裝產品廣泛應用于LED驅動,通訊,計算機,消費類電子產品及汽車電子產品。目前公司主要封裝產品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT幾大系列,20余種封裝規格。

公司積極抓住行業新機遇,拓展 MEMS 壓力傳感器領域,引入先進封裝工藝生產、增加市場熱點產品產能規模。同時,公司進一步推廣具有自主知識產權的 MEMS 傳感器產品,為客戶提供更好的解決方案,滿足市場需求;努力提高核心技術亮點和增加高毛利產品,提高技術研發能力、產業化生產能力、及產品功能挖掘能力。